详情介绍
品牌 | 海康威视/Hikvision |
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DS-2TM03-LF/A热成像机芯
"氧化钒微测辐射热成像机芯:
分辨率 384x288
像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V
功耗 <1.6w
电源保护 防反接,过压保护
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作温度 -40℃~70℃
存储温度 -45℃~85℃
冲击 750g,1ms"
DS-2TM03-LF/A热成像机芯
"氧化钒微测辐射热成像机芯:
分辨率 384x288
像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V
功耗 <1.6w
电源保护 防反接,过压保护
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作温度 -40℃~70℃
存储温度 -45℃~85℃
冲击 750g,1ms"
DS-2TM03-LF/A热成像机芯
"氧化钒微测辐射热成像机芯:
分辨率 384x288
像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V
功耗 <1.6w
电源保护 防反接,过压保护
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作温度 -40℃~70℃
存储温度 -45℃~85℃
冲击 750g,1ms"
DS-2TM03-LF/A热成像机芯
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